北京汇德信科技有限公司

微悬臂芯片

微悬臂芯片


我们是一家可以提供高性能微器件加工服务的公司。可根据客户需求开发制造具有广泛功能的微动零部件和产品。由于用户对于多悬臂的芯片需求较多,该公司开发出了几款标准的多微悬臂芯片。


微悬臂芯片是由单晶硅悬臂制备的芯片,分别为两悬臂和八悬臂。这些悬臂传感器可以在静态和动态模式下使用。为了更好的适应静态和动态特性, 悬臂厚度分为1微米静态和5微米动态的。每种厚度有三种不同的长度分别为500, 750和1000微米。


标准悬臂


  • 低公差:厚度300nm公差
  • 精确的共振频率
  • 便于操作:带垂直侧壁的芯片
  • 无污染包装:应要求可提供pmma载体
  • 可订制镀金/钛等薄膜的微悬臂
  • 也可订制特殊特殊薄膜材料:银,铝,金,铜,铬,铁,钯,铂,镍...等许多金属及其氧化物的微悬臂


认定悬臂


  • 精准悬臂:厚度50nm公差
  • 有质检报告:每个悬臂测量精确度+/-20nm
  • 适合AFM校准


两微悬臂芯片 两微悬臂芯片
八微悬臂芯片 八微悬臂芯片


静态悬臂特性:

厚度: 1.0 ± 0.3μm
弹性系数: ~23 mN/m @ l=500μm
~7 mN/m @ l=750μm
~3 mN/m @ l=1000μm


动态悬臂特性:

厚度: 5.0 ± 0.3μm
共振频率: ~24.3 kHz @ l=500μm
~10.8 kHz @ l=750μm
~ 6.1 kHz @ l=1000μm


另外,我公司可以为用户提供MEMS加工服务,如微米级硅基零件、微米级金属零件(例如齿轮,抓手,弹簧元件,导向装置,过滤器等)、SU-8塑料微结构、硅栅格、硅基薄膜和微插件等。由于硅等材料具有化学稳定性及良好的生物相容性可应用生化以及MEMS等方面的应用。


硅栅 硅栅
具有SiO2腔的硅膜 具有SiO2腔的硅膜
 MEMS金属齿轮 MEMS金属齿轮



 

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