北京汇德信科技有限公司

HSQ-光刻胶/SOG

HSQ (Hydrogen Silsesquioxane Polymers) 是⼀种半导体级纯度的氢倍半硅氧烷聚合物。作为半导体⾏业的⼀种重要材料应⽤于超⾼分辨EUV光刻、电⼦束光刻,以及作为旋涂玻璃层(SOG)应⽤于半导体⾏芯⽚表⾯平坦化层和介电层以及中间层等。


为了满⾜各位⽼师对⾼品质电⼦束光刻胶的需求,汇德信与加拿⼤AQ Materials建⽴深度合作关系,旨在为各位⽼师提供灵活且易于存储的H-SiOx(HSQ)超⾼分辨率电⼦束负胶产品。


AQM开发了⼀种⽅便且通⽤的⽅法来合成电⼦级倍半硅氧烷基(由硅和氧核,H-SiOx组成)树脂。这类聚合物/树脂是⼀款超⾼分辨率的电⼦束负胶⽤于纳⽶电⼦器件制造过程。我们的H-SiOx聚合物拥有适宜的分⼦量,可以在普通有机溶剂(例如甲苯和甲基异丁基酮)中制成均匀的溶液,获得⾼质量薄膜。可以获得具有⼩于10 nm半周期(视光刻胶厚度)的密集图案。


图1 H-SiOx粉末,便于存储
图1 H-SiOx粉末,便于存储

产品特点:


图2 H-SiOx制成的菲涅⽿波带⽚
图2 H-SiOx制成的菲涅⽿波带⽚①
  • 成膜性好
  • 高分辨率(<10 nm特征尺寸)
  • 优异的线条边缘粗糙度
  • 良好的耐干蚀刻性能
  • 粉末形式可灵活配制不同厚度
  • 在20°C下具有非常长的保存周期(粉末形式)


H-SiOx具有与经典HSQ相同的超⾼分辨率和优异的耐⼲法刻蚀能⼒。但相⽐于经典HSQ产品以粉末形式存储,保质期更⻓,可根据应⽤灵活配置浓度获得不同胶厚的薄膜。可使⽤通⽤TMAH显影液或者盐显影液进⾏显影⼯艺,分别可获得⾼灵敏度(对⽐度约为4.8)或低灵敏度⾼对⽐度(约为8.7)的结果②,可满⾜不同应⽤场景的需求。


为了更好的服务⼴⼤客户,我们针对H-SiOx产品采取粉末形式交货,延⻓产品的使⽤寿命,客户可根据⾃⼰的实际膜厚需求配置,为⽅便⼤家使⽤,我们免费赠送MOS级MIBK溶剂,以及过滤器,⽅便客户使⽤!


关于H-SiOx超⾼分辨率电⼦束负胶产品,如果您有任何问题或者需要产品资料,请随时联系我们!


参考文献:


① Application of HSQ electron beam resist for silicon photonic applications, courtesy of Applied Nanotools Inc.

② https://doi.org/10.1116/1.5079657



 

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