北京汇德信科技有限公司

微波等离子去胶机与微波等离子清洗机

微波等离子去胶机微波等离子清洗机

微波等离子去胶机


简介:


去胶工艺是微加工实验中一个非常重要的过程。在电子束曝光紫外曝光等微纳米加工工艺之后,都需要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶去除的是否干净彻底、对样片是否有损伤等问题将直接影响到后续工艺的顺利完成。德国ALPHA PLAMSA拥有多年的去胶经验,致力于给您提供专业的微波等离子体去胶机系统,并提供专业的技术支持服务。


产品优势:


  • 去胶快速彻底
  • 对样片无损伤
  • 操作简单安全
  • 设计紧凑美观
  • 产品性价比高


产品用途:


  • 高剂量离子注入光刻胶的去除
  • 湿法或干法刻蚀前后的去残胶
  • MEMS中牺牲层的去除
  • 去除化学残余物
  • 清除浮渣工艺

SU-8胶的去除:


MEMS工艺中经常用到SU8光刻胶,然而SU8非常稳定,其最致命的缺点就是去胶困难。为了解决SU-8光刻胶的去胶问题,我们向您推荐德国Alpha Plasma专业的SU-8微波等离子体去胶机,该设备采用氟基气体的去胶工艺,利用氟基气体与SU-8胶的化学反应,实现快速去除SU-8功能。同时设备中还集成了温控系统,去胶过程中对衬底温度的控制保证了高深宽比金属结构的完整性,最终实现高质量MEMS器件的制备。SU-8去胶速率验收指标为1μm/min,实验中可达到几个微米。因此这款专业的SU8去胶机是MEMS去胶工艺的理想选择。

台式去胶机

柜式去胶机



Q150

Q235

Q240

AL76

腔室材质

石英

石英

石英

最大样片尺寸

4"

6"

8"

8"

腔室尺寸
mm

φ150 x 260depth

φ235 x 260depth

φ240x 460depth

400 mm x 400 mm x 490 mm
(宽x高x深)

工艺压力
(Pascal)

1-100

1-100

1-100

1-100

频率(GHz)

2.45

2.45

2.45

2.45

功率(W)

600

600

1200

1200

SU8去除工艺

YES

YES

YES

YES

控制方式

全自动运行

全自动运行

全自动运行

全自动运行

显示屏尺寸

7"

10.4"

10.4"

10.4"

台式设备外形尺寸(WxHxD, mm

500x370x550

620x500x550

760x775x775

770 x 775 x 800


微波等离子清洗机




微波等离子清洗机特点:


  • 无残留成分
  • 清洗干净彻底
  • 无需干燥处理
  • 全自动运行
  • 对样品无损伤
  • 低温操作



AL 76 在封装领域中的应用特点


立式清洗机

立式清洗机

全自动料条微波等离子清洗机

全自动料条微波等离子清洗机



微波等离子体清洗机在封装领域中的应用示例

微波等离子体清洗机在封装领域中的应用示例


 

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