大家好!
2011年北京材料研讨会将于2011年5月18~20日在国家会议中心举行。
北京汇德信科技有限公司将参加此次会议(展位在综合区C 29),我们诚挚地邀请您来我们的展位参观。
2011中国材料年会暨研讨会
大会时间:2011年5月18 ~ 20日
展览地点:中国•北京,国家会议中心
本次会议共设22个分会场,届时将邀请国内知名材料科学家作大会报告。
详情请点此下载查看:2011年北京材料研讨会详情(PDF)
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北京汇德信科技有限公司将参加此次会议(展位在综合区C 29),我们诚挚地邀请您来我们的展位参观。
2011中国材料年会暨研讨会
大会时间:2011年5月18 ~ 20日
展览地点:中国•北京,国家会议中心
本次会议共设22个分会场,届时将邀请国内知名材料科学家作大会报告。
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