北京汇德信科技有限公司

CHIPSCANNER芯片扫描系统(逆向工程)



High performance large area image acquisition and chip design recovery

高性能大面积图像获取,芯片设计复原


The solution for chip design recovery, layout reconstruction, anti-counterfeiting,

IP protection and brain mapping

芯片设计复原、版图重构、防伪分析、知识产权保护、大脑成像等解决方案


CHIPSCANNER 芯片扫描系统(逆向工程)

CHIPSCANNER 芯片扫描系统(逆向工程)


在逆向工程(反向工程)应用中,需要获得芯片级大面积(cm2级)扫描成像、成像分辨率需达到nm级别、且要求非常高的层间对准精度,来实现版图和电路图的提取。


CHIPSCANNER兼具了高分辨率的电子光学系统、多元高效的电子探测器,及超高精度的激光干涉工作台技术,可满足逆向工程应用中的各种需求。


图像扫描高达50,000 x 50,000像素,在保证最小像素尺寸的同时,可减少成像次数和拼接次数。基于高度传感器的聚焦修正、样品调平技术,以及内置控温环境的设计,系统可实现大面积的均匀成像,图像拼接误差小、亮度/对比度稳定。


根据所选工作台不同的运动行程,样品台可承载多个样品,无需用户介入,即可自动获取图像。软件可从图像中提取和优化GDSII-CAD数据,用于后续工作。


Main Application主要应用:


  • Chip design recovery 芯片设计复原
  • Layout reconstruction  版图重构
  • Anti counterfeiting analysis  防伪分析
  • IP protection  知识产权保护
  • Chip obsolescence management 芯片老化管理

Column Technology 电子光学系统:


  • Gemini
  • Electron
  • 30 kV
  • inlense SE detector, In-lense BSE Detector

Stage 工作台:


  • 2” – 8”
  • Large Z travel



关键词:


逆向工程、反向工程、大尺寸图像、拼接、对准、芯片设计复原、版图重构、防伪分析、知识产权保护、大脑成像、集成电路技术分析、电路分析、工艺分析、版图设计、全芯片网表提取


 

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