北京汇德信亮相2026中国材料大会，携多元材料解决方案邀您共襄盛会

中国材料领域年度盛会——2026中国材料大会将于2026年7月15日-17日在武汉国际博览中心隆重举行。北京汇德信科技有限公司作为先进材料与技术解决方案的专业供应商，将携手德国Allresist（光刻胶）、Mateck（单晶、靶材、衬底等）、Novocontrol宽频介电阻抗谱仪及LAwave杨氏模量无损测量系统参加本次大会，集中展示公司在半导体材料、先进功能材料、材料表征与分析技术领域的创新产品与解决方案。诚邀各界同仁莅临展位**A2-025**参观交流，共探材料科技未来发展趋势！

一、参展亮点：多元产品与大会主题深度融合

本届大会以“新材料·新技术·新未来”为主题，聚焦先进材料研发、应用及产业创新。北京汇德信将重点呈现以下核心产品：

1. 德国Allresist光刻胶：覆盖半导体、微电子制造及精密加工领域，为芯片制程与器件微纳加工技术提供关键材料支持；

2. 德国Mateck单晶、靶材及衬底：为第三代半导体、光电及能源材料研发提供高纯度晶体材料与基础部件，助力产业技术发展；

3. Novocontrol宽频介电阻抗谱仪：实现各种固体、薄膜材料、测量液体，粉末等样品材料电学性能的精准检测，为新型功能材料研发提供数据支撑；

4. LAwave杨氏模量无损测量系统：基于超声波技术，提供快速无损的材料力学性能检测方案，适用于复合材料、薄膜及涂层等质量控制场景。

二、合作交流：汇聚资源，共促产业协作

北京汇德信始终专注整合全球优质材料技术资源，以客户需求为核心提供定制化服务。展会期间，公司销售和技术团队将现场解答技术疑问，并期待与科研机构、高校、企业及行业伙伴深入交流，探索合作机遇，推动产学研用协同发展。