北京汇德信科技有限公司

磁控溅射



Sputter-24的变形,由一个垂直溅射的磁控溅射系统加上共溅射磁控系统与激光分子束外延。TMR/GMR 专用机。


磁控溅射是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。


我们产品的主要特点:


  • 定制型SS316L电抛光室,腔室紧凑体积小
  • 5E-10 Torr 本底真空压力,抽气速度快
  • 2”衬底尺寸,4轴样品操纵台(XYZ和旋转)
  • SiC(或PBN)加热元件,样品加热温度可达:900°C
  • 3×2英寸磁控溅射阴极(共焦或平行)
  • 直流、射频或脉冲直流电源,标准材料与磁性材料均可使用
  • 厚度监测器
  • 压力控制系统:上游
  • 烘烤时可把磁铁拆下以保护磁铁不退磁
  • 客户可选择RHEED,在磁铁拆下时可检测样品薄膜的质量
  • FBBeam系统控制软件
  • 与激光加热器联用可变为反应型磁控溅射,可成长氧化物薄膜与氮化物薄膜等。正下方可安装一只离子源,用于样品清洗与辅助镀膜


可选项:


  • 直接溅射系统
  • 平行溅射系统
  • DC/RF衬底偏压
  • 离子束辅助沉积
  • 离子束清洁/刻蚀
  • 高压RHEED系统(实时外延监测)
  • 带有Z运动的掩模系统
  • 样品室预退火加热系统
  • 样品室的衬底存储机制
  • 腔室可定制


应用:


溅射可沉积的材料饭括:金属(Si、Cr、Al、Ag、穆村、钛、金、等)、二氧化硅、磁性金属(铁、Co、Ni),金属氧化物(ITO、IZO,偶氮,等)。



 

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