北京汇德信科技有限公司

匀胶& 显影& 烘台一体机/电子束蒸发台/干法刻蚀机

自动匀胶/显影系统 电子束蒸发台 干法刻蚀机

4"/6"标准圆形晶圆全自动匀胶机


ATOM 6500C


全自动匀胶机

4"/6"标准圆形晶圆全自动匀胶机


产品功能


由盒站、对准、传送、匀胶、热处理、化学品供应、排液系统以及控制模块组成,藉由图形化操作接口,自动控制完成4/6寸标准晶圆基片匀胶工艺


主要应用


  • 晶圆尺寸: 4” , 6”
  • 适用材料: 硅片、蓝宝石*
  • 适用工艺(应用): LED PSS & Chip Coater


产品特点


  • 配备三套机械手臂,优化工艺次序,提高效率
  • 先进的光刻胶节量技术,且涂胶均匀
  • 低压显影液喷嘴,保证CD控制和均匀性
  • 全自动控制,工艺稳定,>180片/小时
  • 占地小,节约无尘室费用


4"/6"标准圆形晶圆全自动显影机


ATOM 6500D


全自动显影机

4"/6"标准圆形晶圆全自动显影机


产品功能


由盒站、对准、传送、匀胶、热处理、化学品供应、排液系统以及控制模块组成,藉由图形化操作接口,自动控制完成4/6寸标准晶圆基片匀胶工艺


主要应用


  • 晶圆尺寸: 4” , 6”
  • 适用材料: 硅片、蓝宝石*
  • 适用工艺(应用): LED PSS & Chip Coater


产品特点


  • 配备三套机械手臂,优化工艺次序,提高效率
  • 先进的光刻胶节量技术,且涂胶均匀
  • 低压显影液喷嘴,保证CD控制和均匀性
  • 全自动控制,工艺稳定,>180片/小时
  • 占地小,节约无尘室费用


电子束蒸发台


PEVA-900系列


电子束蒸发台

电子束蒸发台


产品功能


在高真空的腔体中,使用电子束(E-Beam)照射的方式加热材料至材料蒸发,让材料附着于晶圆的表面形成薄膜镀层。


主要应用


  • 运转方式:公转/公自转镀锅
  • 晶圆尺寸:对应2”, 4”, 5”, 6” , 8” 晶圆
  • 适用材料: 硅片(silicon)、蓝宝石(sapphire)、玻璃(Glass)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)
  • 应用工艺:LED Lift off、Power device BGBM、一般Metal Coating与SiO2光学镀膜也都适用


产品特点


  • 高密度等离子体,刻蚀速度快
  • 匀流设计保证刻蚀均匀性<±3%
  • 晶片温度可控,工艺灵活性强
  • 每批8片4寸晶片,生产效率高
  • 全自动控制,稳定可靠,重复性好


干法刻蚀机


EP380-T


LED高密度电浆蚀刻机

LED高密度电浆蚀刻机


产品功能


利用感应式射频电源与通入反应气体产生的电浆,对材料,例如: 三氧化二铝、光阻等进行干式蚀刻。可用于整批式2”, 4”, 6”晶圆干蚀刻制程。


主要应用


  • 晶圆尺寸: 2”x26片, 4”x8片, 6”x3片
  • 适用材料:蓝宝石晶圆(衬底)、光阻层、氮化镓、一般遮罩层(Mask)等
  • 应用工艺:LED PSS & Chip Etch


产品特点


  • 支持多层膜工艺,膜厚均匀性<±3%
  • 高镀率蒸镀制程利于超厚薄膜制备
  • 特殊设计的夹具,可满足薄片制程(<100微米)
  • 帮助用户解决工艺难题,协助用户进行技术开发
  • 支援电脑整合生产系统CIM


 

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