北京汇德信科技有限公司

多微悬臂芯片


Micromotive GmbH是一家提供高性能微器件加工服务的德国公司。其可根据客户需求开发制造具有广泛功能的微动零部件和产品。由于用户对于多悬臂的芯片需求较多,该公司开发出了几款标准的多微悬臂芯片.


多微悬臂芯片是由单晶硅悬臂制备的芯片,分别为两悬臂和八悬臂。这些悬臂传感器可以在静态和动态模式下使用。为了更好的适应静态和动态特性, 悬臂厚度分为1微米和5微米的。每种厚度有三种不同的长度分别为500, 750和1000微米。


两微悬臂芯片
两微悬臂芯片

八微悬臂芯片

八微悬臂芯片


标准悬臂


  • 低公差:厚度300nm公差
  • 精确的共振频率
  • 便于操作:带垂直侧壁的芯片
  • 无污染包装:应要求提供pmma载体
  • 可订制镀金/钛微悬臂


标准认证悬臂


  • 精准悬臂:厚度50nm公差
  • 有质检报告:每个悬臂测量精确度+/-20nm
  • 适合AFM校正


静态悬臂特性
厚度 1.0 ± 0.3 μm
弹性系数 ~23 mN/m @ l=500 μm
~7 mN/m @ l=750 μm
~3 mN/m @ l=1000 μm
动态悬臂特性
厚度 5.0 ± 0.3 μm
共振频率 ~24.3 kHz @ l=500 μm
~10.8 kHz @ l=750 μm
~ 6.1 kHz @ l=1000 μm


 

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